曾修暘

  1. 職稱: 副教授

    Title: Associate Professor

  2. 學歷: 加拿大西門菲莎大學博士、美國華盛頓大學學士

    Education: PhD - Simon Fraser University, BS - University of Washington

  3. 專長: 機械工程、熱流技術、精微製造、生醫工程

    Expertise: Mechanical Engineering, Thermal/Fluids, Semiconductor Manufacturing, Biomedical Engineering

  4. 研究領域: 半導體製程與微機電、沸騰熱傳與相變化、低溫保存技術、微奈流體與生物晶片、疾病檢測與穿戴式裝置

    Research Interests: Micro-electro-mechanical Systems, Boiling Heat Transfer, Cryopreservation & Bio-banking, Micro/Nanofluidics & Lab-on-a-chip

  5. 研究項目：
    1. 半導體製程技術：

      [邊界層奈米流體分析]、[側向蝕刻]、[直寫式微影技術]、[晶圓清洗]、[磊晶生成]、[奈米製程與應用]

    2. 兩相冷卻與散熱加強：

      [浸沒式冷卻]、[冷板散熱]、[玻璃化高速焠火降溫]、[極低溫沸騰熱傳]、[3D多孔纖維流體]、[3D微流體製程]、[微型液珠與兩相流體]、[淨零碳排電解製氫]

    3. 先進醫材檢測裝置：

      [循環腫瘤細胞捕捉]、[微型螢光流式细胞儀]、[高頻介電泳微粒操控]、[藥物穿透分析]、[水凝膠低溫保存]、[印刷電路板與生物檢測]、[酵素免疫吸附分析]、[聚合酶連鎖反應器]、[穿戴式防護裝備]

  6. 技能訓練：

    光罩設計、晶圓清洗、物理氣相沉積、光阻塗佈、微影曝光、蝕刻、氧電漿接合、微銑削、3D列印、PID控制、機電整合、顯微成像、細胞培養、可視化與影像處理、DAQ數據擷取/處理、有限元分析模擬 ….

  7. 任教課程：微製程實習、微奈米系統、流體力學、熱傳學、生醫工程技術、工程經濟學
  8. 實驗室：熱流微機電實驗室 ME1-261；886-2-2733-3141 ext. 7692
  9. 研究室：E1-458；886-2-2737-6491
  10. 電子郵箱：htseng@mail.ntust.edu.tw
  11. 本團隊規定所有成員準時口試，新進成員必須遵守實驗室安排的訓練，尊重學長姐的幫助與付出，謹慎操作戮力建置而來的機台設備，熟讀運作原理，維護與優化實驗區域的運作，有公德心，積極參與團隊討論，歡迎提問 stupid questions，主動學習，積極思考，保持好奇心，以學業為先。